隨著表面貼裝技術(shù)向高精度、高速、智能化方向的不斷發(fā)展，對PCB板的平整度也有更高的要求。PCB板變形的原因有哪些？武漢pcb電路板如何解決？

1.電路板本身的重量會導(dǎo)致板子凹陷變形

一般回流焊爐會用鏈條帶動電路板在回流焊爐中向前移動。如果板上有超重的部件，或者板子的尺寸過大，會因自重而出現(xiàn)中間凹陷現(xiàn)象，造成板子彎曲。

2.V-Cut和連接條的深度會影響面板變形量

V-Cut是在原大片材上切出凹槽，所以出現(xiàn)V-Cut的地方容易變形。

3.PCB板加工引起的變形

PCB板在加工過程中變形的原因很復(fù)雜，可以分為兩種應(yīng)力，熱應(yīng)力和機械應(yīng)力。其中，熱應(yīng)力主要產(chǎn)生在壓制過程中，機械應(yīng)力主要產(chǎn)生在板材的堆垛、搬運和烘烤過程中。

4.壓合

PCB層壓工藝是產(chǎn)生熱應(yīng)力的主要工藝，在后續(xù)的鉆孔、輪廓加工或烤制工藝中釋放出來，導(dǎo)致電路板變形。PCB板變形原因的解決方法：

1.降低溫度

溫度是PCB板應(yīng)力的主要來源。只要降低回流爐的溫度或減緩回流爐中電路板的加熱和冷卻速度，就可以大大減少板彎曲和板翹的發(fā)生。

2.使用高Tg板材

Tg是材料從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度。材料的Tg值越低，電路板進入回流爐后變軟的速度越快，變軟和橡膠狀態(tài)所需的時間也會變長。當然，板材的變形會更嚴重，使用更高Tg的板材可以增加其承受應(yīng)力變形的能力。

3.增加PCB板的厚度

如果對輕薄沒有要求，PCB板盡量使用1.6mm的厚度，這樣可以大大降低板子彎曲變形的風(fēng)險。

4.減小PCB板尺寸和面板數(shù)量

大多數(shù)回流爐使用鏈條驅(qū)動PCB板前進。盡量將PCB板的長邊作為板面放在回流爐的鏈條上，這樣可以減少PCB板本身重量造成的凹陷和變形。數(shù)量的減少也是基于這個原因。也就是說，在通過爐膛時，盡量使用垂直于爐膛方向的窄邊，以達到較低的凹痕變形。

5.使用烤箱托盤夾具

不管是熱脹冷縮，托盤都可以托住PCB板，直到板子溫度低于Tg值又開始變硬，并且可以保持原來的尺寸。如果單層托盤不能減少PCB板的變形，那就加一層蓋板，用上下托盤夾住PCB板，通過回流爐可以大大減少PCB板的變形。

6.使用實連接和戳孔代替V-Cut的子板

由于V-Cut會破壞PCB板的結(jié)構(gòu)強度，盡量不要使用V-Cut子板，或者減小V-Cut的深度。