為了正確放置SMT組件，PCB必須保持完全平整。湖北楚倉電子有限公司為了準確放置，貼片機必須將SMT組件釋放到所有組件的電路板上方相同高度。如果PCB有翹曲，也就是說不平整，則機器在將元件放置在電路板上時，在釋放元件時無法保持恒定的高度——這會影響放置的準確性，尤其是對于細間距元件。此外，平面PCB有助于在回流期間將SMT組件保持在適當?shù)奈恢?。如果回流爐內的高溫導致電路板平整度發(fā)生變化，則SMT組件可能會因為它們漂浮在熔融焊料上而滑出位置，從而導致焊料橋接和開路。

PCB加工過程中引起的翹曲

PCB加工翹曲的原因很復雜，可以分為熱應力和機械應力。其中，熱應力主要在壓制過程中產生，機械應力主要在板材的堆垛、搬運和烘烤過程中產生。

1）來料覆銅板過程中引起的PCB翹曲

覆銅板均為雙面，結構對稱，無圖形。銅箔和玻璃布的CTE幾乎相同，因此在壓制過程中幾乎沒有因CTE不同而引起的翹曲。但覆銅板壓機尺寸較大，熱板不同區(qū)域的溫差會導致壓合過程中不同區(qū)域的樹脂固化速度和固化程度略有差異。同時，不同升溫速率下的動態(tài)粘度也有較大差異，因此也會因固化過程的不同而產生局部應力。一般這種應力在壓制后會保持平衡，但在以后的加工過程中會逐漸釋放和變形。

2）PCB壓制過程中引起的PCB翹曲

PCB壓制過程是產生熱應力的主要過程。與覆銅板的壓制類似，也會因固化工藝的不同而產生局部應力。由于厚度較厚，圖案分布多樣，預浸料較多，熱應力會比覆銅板更難解決。PCB板中的應力在隨后的鉆孔、成型或燒烤過程中釋放，導致板變形。

3）阻焊層和絲印烘烤過程中引起的PCB翹曲

由于在固化過程中阻焊油墨不能相互堆疊，PCB板將放置在機架中烘烤板固化。阻焊溫度在150℃左右，超過覆銅板的Tg值，PCB容易軟化。造商必須均勻加熱基板的兩面，同時保持加工時間盡可能短，以減少基板的翹曲。

4）PCB冷卻和加熱過程中引起的PCB翹曲

錫爐溫度225℃-265℃，普通板熱風焊料整平時間3s-6s。熱風溫度為280℃-300℃。焊料整平后，板子從常溫下放入錫爐，出爐后兩分鐘內進行常溫后處理水洗。整個熱風焊錫整平過程是一個突然加熱和冷卻的過程。由于電路板的材料不同，結構不均勻，在冷卻和加熱過程中不可避免地會出現(xiàn)熱應力，導致微觀應變和整體變形翹曲區(qū)域。

5）儲存不當造成的PCB翹曲

PCB板在半成品階段的存放，一般都是牢固地插在貨架上，貨架的松緊度沒有調整好，或者存放過程中板子的堆放會導致板子發(fā)生機械變形。尤其是2.0mm以下的薄板，影響更為嚴重。

PCB翹曲標準是多少？

根據(jù)IPS標準，所需貼裝PCB的翹曲度（WD）應小于或等于0.75%。也就是說，當WD大于0.75%時，應判斷為翹板，或缺陷產品。實際上，在不安裝元件而只需要插件的情況下，板的平整度要求更低，WD標準可以小于或等于1.5%。當然，有些廠家為了滿足更高的客戶需求，他們可以追求更嚴格的標準，有些WD標準需要小于或等于0.5%，甚至這個要求達到小于或等于0.3%。翹曲通常是指塑件表面未按設計形狀成型的變形。影響翹曲的因素很多，所以在生產過程中一定要注意。畢竟，每一個微小的錯誤都可能使整個電路板報廢。