目前國內(nèi)電路板生產(chǎn)廠家的PCB表面處理工藝有哪些？湖北楚倉電子有限公司介紹主要有：噴錫(HASL，hotairsolderleveling熱風(fēng)平整)、沉錫、沉銀、OSP(防氧化)、化學(xué)沉金(ENIG)、電鍍金等等，當(dāng)然，特殊應(yīng)用場(chǎng)合還會(huì)有一些特殊的PCB線路板表面處理工藝。不同的PCB表面處理工藝對(duì)PCB加工報(bào)價(jià)有比較大的影響，不同的PCB表面處理工藝會(huì)有不同的收費(fèi)。

1、熱風(fēng)整平(HASL/LFHASL)

適用范圍：噴錫工藝曾在PCB表面處理工藝中處于主導(dǎo)地位，尤其對(duì)于尺寸較大的元件和間距較大的導(dǎo)線而言，卻是非常好的工藝。

做法：在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil;

2、有機(jī)防氧化(OSP)

適用范圍：估計(jì)目前約有25%-30%的PCB使用OSP工藝，該比例一直在上升。OSP工藝可以用在低技術(shù)含量的PCB，也可以用在高技術(shù)含量的PCB上，如果單面電視機(jī)用PCB、高密度芯片封裝用板。對(duì)于BGA方面，OSP應(yīng)用也較多。

做法：在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用于保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);與此同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中，可以非常容易被助焊劑所迅速清理，以方便焊接;

3、化學(xué)沉鎳金

適用范圍：它主要用在表面有連接功能性要求和較長的儲(chǔ)存期的板子上，比如手機(jī)按鍵區(qū)、路由器殼體的邊緣連接區(qū)和芯片處理器彈性連接的電性接觸區(qū)。由于噴錫工藝的平坦性問題和OSP工藝助焊劑的清理問題，二十世紀(jì)九十年代沉金使用很廣;后來由于黑盤、脆的鎳磷合金的出現(xiàn)，沉金工藝的應(yīng)用有所減少，不過目前幾乎每個(gè)高技術(shù)的電路板生產(chǎn)廠家都有沉金線。

做法：在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護(hù)PCB。

4、化學(xué)沉銀

適用范圍：沉銀比沉金便宜，如果PCB有連接功能性要求和需要降低成本，沉銀是一個(gè)好的選擇;加上沉銀良好的平坦度和接觸性，那就更應(yīng)該選擇沉銀工藝。在通信產(chǎn)品、汽車、電腦外設(shè)方面沉銀應(yīng)用得很多，在高速信號(hào)設(shè)計(jì)方面沉銀也有所應(yīng)用。

5、電鍍鎳金

適用范圍：PCB上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些單面印制板，用常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)，觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層。

做法：在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金(表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅(jiān)硬，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。

6、沉錫

沉錫被引入表面處理工藝是近十年的事情，該工藝的出現(xiàn)是生產(chǎn)自動(dòng)化的要求的結(jié)果。沉錫在焊接處沒有帶入任何新元素，特別適用于通信用背板。在板子的儲(chǔ)存期之外錫將失去可焊性，因而沉錫需要較好的儲(chǔ)存條件。另外沉錫工藝中由于含有致癌物質(zhì)而被限制使用。估計(jì)目前大約有5%-10%的PCB使用沉錫工藝。

7、PCB混合表面處理工藝

選擇兩種或者兩種以上的表面處理方式進(jìn)行表面處理，常見的方式有：沉鎳金+防氧化、電鍍鎳金+沉鎳金、電鍍鎳金+熱風(fēng)整平、沉鎳金+熱風(fēng)整平。