PCB的疊層設(shè)計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射須電路通常采用多層板設(shè)計。PCB層疊設(shè)計有哪些原則？湖北楚倉電子有限公司為大家詳細介紹：

分層

在多層PCB中，通常包含有信號層（S）、電源（P）平面和接地（GND）平面。電源平面和接地平面通常是沒有分割的實體平面，它們將為相鄰信號走線的電流提供一個好的低阻抗的電流返回路徑。信號層大部分位于這些電源或地參考平面層之間，構(gòu)成對稱帶狀線或非對稱帶狀線。多層PCB的頂層和底層通常用于放置元器件和少量走線，這些信號走線要求不能太長，以減少走線產(chǎn)生的直接輻射。

確定單電源參考平面

使用去耦電容是解決電源完整性的一個重要措施。去耦電容只能放置在PCB的頂層和底層。去耦電容的走線、焊盤，以及過孔將嚴重影響去耦電容的效果，這就要求設(shè)計時必須考慮連接去耦電容的走線應盡量短而寬，連接到過孔的導線也應盡量短。此外，要盡量保證由同一個高速數(shù)字器件所驅(qū)動的信號走線以同樣的電源層作為參考平面，而且此電源層為高速數(shù)字器件的供電電源層。

確定多電源參考平面

多電源參考平面將被分割成幾個電壓不同的實體區(qū)域，如果緊靠多電源層的是信號層，那么其附近的信號層上的信號電流將會遭遇不理想的返回路徑，使返回路徑上出現(xiàn)縫隙。對于高速數(shù)字信號，這種不合理的返回路徑設(shè)計可能會帶來嚴重的問題，所以要求高速數(shù)字信號布線應該遠離多電源參考平面。

確定多個接地參考平面

多個接地參考平面（接地層）可以提供一個好的低阻抗的電流返回路徑，可以減小共模EMl。接地平面和電源平面應該緊密耦合，信號層也應該和鄰近的參考平面緊密耦合。減少層與層之間的介質(zhì)厚度可以達到這個目的。

合理設(shè)計布線組合

一個信號路徑所跨越的兩個層稱為一個“布線組合”，比較好的布線組合設(shè)計是避免返回電流從一個參考平面流到另一個參考平面，而是從一個參考平面的一個點（面）流到另一個點（面）。而為了完成復雜的布線，走線的層間轉(zhuǎn)換是不可避免的。在信號層間轉(zhuǎn)換時，要保證返回電流可以順利地從一個參考平面流到另一個參考平面。在一個設(shè)計中，把鄰近層作為一個布線組合是合理的。