武漢pcb電路板小編選擇PCB板時要考慮的因素主要分為內(nèi)部因素和外部因素。 讓我們首先看一下內(nèi)部因素。 內(nèi)部因素主要是材料本身的固有特性，通常我們需要注意電氣性能，熱性能和物理（機械）性能，

對于一般的電子產(chǎn)品，使用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板，對于高環(huán)境溫度或柔性電路板，則使用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對于高頻電路，則需要特氟龍玻璃纖維基板。 具有高散熱要求的電子產(chǎn)品應使用金屬基板。

（1）應適當選擇玻璃化轉變溫度（Tg）高的基板，并且該玻璃化溫度應高于電路工作溫度。

（2）熱膨脹系數(shù)（CTE）必須低。 由于X，Y和厚度方向的熱膨脹系數(shù)不一致，因此很容易引起PCB變形，嚴重時會導致金屬化孔破裂并損壞組件。

（3）需要高耐熱性。 通常，要求PCB具有250℃/ 50S的耐熱性。

（4）需要良好的平坦度。SMT的PCB翹曲要求為“ 0.0075mm / mm。

（5）在電氣性能方面，高頻電路需要具有高介電常數(shù)和低介電損耗的材料。 絕緣電阻，電壓強度和耐電弧性必須滿足產(chǎn)品要求。

無論是普通的PCB設計，還是高頻，高速PCB設計，基板的選擇都是不可少的知識，需要每個人都掌握。