pcb電路板加急打樣小編為大家詳細(xì)分析過(guò)程：

1、清潔要修理的區(qū)域

2、取掉失效的焊盤(pán)和一小段連線(xiàn)

3、用小刀刮掉殘留膠、污點(diǎn)或燒傷材料

4、刮掉連線(xiàn)上的阻焊或涂層

5、清潔區(qū)域

6、在板面連接區(qū)域蘸少量液體助焊劑，并上錫。清潔。焊錫連接的搭接長(zhǎng)度應(yīng)該小于兩倍的連線(xiàn)寬度。然后，可將新的BGA焊盤(pán)的連線(xiàn)插入原來(lái)BGA焊盤(pán)的通路孔中。將通路孔的阻焊去掉，適當(dāng)處理。板面的新焊盤(pán)區(qū)域必須平滑。如果有內(nèi)層板纖維暴露，或表面有深層刮傷，都應(yīng)該先修理。更換后的BGA焊盤(pán)高度是關(guān)鍵的，特別對(duì)共晶錫球的元件。去掉BGA焊盤(pán)與板面連線(xiàn)或通路孔之間的阻焊材料，以保持一個(gè)較低的輪廓。有必要時(shí)，輕微磨進(jìn)板面以保證連線(xiàn)高度不會(huì)干涉更換的元件。

7、選一個(gè)BGA的替換焊盤(pán)，接近配合要更換的焊盤(pán)。如果需要特別尺寸或形狀，可以用戶(hù)訂做。這些新的BGA焊盤(pán)是用銅箔制造的，銅箔頂面鍍錫，底面有膠劑膠結(jié)片。

8、在修整出新焊盤(pán)之前，小心地刮去新焊盤(pán)背面上焊錫點(diǎn)連接區(qū)域的膠劑膠結(jié)片。只從焊點(diǎn)連接區(qū)域刮掉樹(shù)脂襯底。這樣將允許暴露區(qū)域的焊接。當(dāng)處理替換焊盤(pán)時(shí)，避免手指或其它材料接觸樹(shù)脂襯底，這樣可能污染表面，降低粘結(jié)強(qiáng)度。

9、剪切和修整新的焊盤(pán)。從鍍錫邊剪下，剪留的長(zhǎng)度保證較大允許的焊接連線(xiàn)搭接。

10、在新焊盤(pán)的頂面放一片高溫膠帶，將新的焊盤(pán)放到PCB表面的位置上，用膠帶幫助定位。在粘結(jié)期間膠帶保留原位。

11、選擇適合于新焊盤(pán)形狀的粘結(jié)焊嘴，焊嘴應(yīng)該盡可能小，但應(yīng)該完全覆蓋新焊盤(pán)的表面。

12、定位PCB，使其平穩(wěn)。輕輕將熱焊嘴放在覆蓋新焊盤(pán)的膠帶上。施加壓力按修理系統(tǒng)的手冊(cè)推薦的。注意：過(guò)大的粘結(jié)壓力可能引起PCB表面的斑點(diǎn)，或者引起新的焊盤(pán)滑出位置。

13、在定時(shí)的粘結(jié)時(shí)間過(guò)后，抬起烙鐵，去掉用于定位的膠帶。焊盤(pán)完全整修好。仔細(xì)清潔區(qū)域，檢查新焊盤(pán)是否適當(dāng)定位。

14、蘸少量液態(tài)助焊劑到焊接連線(xiàn)搭接區(qū)域，把新焊盤(pán)的連線(xiàn)焊接到PCB表面的線(xiàn)路上。盡量用較少的助焊劑和焊錫來(lái)保證可靠的連接。為了防止過(guò)多的焊錫回流，可在新焊盤(pán)的頂面放上膠帶。

15、混合樹(shù)脂，涂在焊接連線(xiàn)搭接處。固化樹(shù)脂。用長(zhǎng)加熱時(shí)間，以保證較高強(qiáng)度的粘結(jié)。BGA焊盤(pán)通?？山?jīng)受一兩次的回流周期。另外可在新焊盤(pán)周?chē)可蠘?shù)脂，提供額外的膠結(jié)強(qiáng)度。

16、按要求涂上表面涂層。