武漢pcb電路板翹曲原因的一個方面是基板（覆銅板）可能翹曲，但印制電路板在加工過程中，也會受到熱應(yīng)力、化學(xué)因素和生產(chǎn)工藝不當(dāng)?shù)挠绊懹≈齐娐钒灏l(fā)生翹曲。那么，為了印制電路板對于工廠來說，首先要防止印制電路板翹曲發(fā)生在加工過程中：那么翹曲的PCB應(yīng)該有一種合適有效的處理方法。PCB線路板在制造過程中，電路板翹曲是一個必須解決的質(zhì)量問題。

1.PCB線路板設(shè)計過程中的注意事項(xiàng)：

層間半固化片的排列應(yīng)對稱，否則層壓后容易翹曲；多層芯板和半固化板應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品；外層a表面和B表面上的線型區(qū)域應(yīng)盡可能接近。

2.下料前的干燥板：

干燥板材（150°C，時間8±2小時）的目的是清理板材中的水分，完全固化板材中的樹脂，并進(jìn)一步消除板材中的殘余應(yīng)力，這有助于防止板材翹曲。

3.半固化板材的經(jīng)緯度：

半固化板材層壓后的經(jīng)緯收縮率不同，因此在沖裁和層壓時必須區(qū)分經(jīng)緯。否則，層壓后容易導(dǎo)致成品板材翹曲，即使施加壓力使板材干燥也難以糾正。

4.層壓后的應(yīng)力消除：

熱壓和冷壓后，取出多層板，切割或磨掉毛刺，然后在150℃的烘箱中平放4小時，使板內(nèi)應(yīng)力逐漸釋放，樹脂完全固化。

5.薄板電鍍需要矯直：

采用0.4~0.6mm薄多層板進(jìn)行板面電鍍和圖案電鍍時，應(yīng)制作夾輥。在自動電鍍線上將薄板夾持在飛桿上后，用一根圓桿將夾送輥串在整個飛桿上，以便將輥上的所有板矯直，使電鍍板不會變形。

6.熱風(fēng)整平后的板冷卻：

印制板經(jīng)熱風(fēng)整平后，受到錫槽高溫（約250℃）的沖擊，然后放置在平整的大理石或鋼板上自然冷卻，送后處理器清洗；這有利于電路板的防翹曲。

7.整經(jīng)板的處理：

pcb生產(chǎn)廠家，最終檢驗(yàn)時對印制板進(jìn)行平整度檢驗(yàn)。將不合格的板材挑出放入烘箱，在150℃高壓下干燥3~6小時，并在高壓下自然冷卻。然后卸壓后取出板材，檢查平整度，這樣可以節(jié)省一些板材。