印刷電路板熱風(fēng)整平前塞孔工藝

湖北楚倉電子有限公司使用鋁板塞孔、固化和研磨板材，以進行圖形處理

在這一過程中，使用數(shù)控鉆床將要塞住的鋁板鉆孔，使其成為篩網(wǎng)，并塞住孔，以確保通孔塞滿，可以使用塞孔墨水、塞孔墨水或熱固性墨水。其特點是硬度大，樹脂縮短和變化小，與孔壁附著力好。工藝流程為：預(yù)處理→塞孔→板材磨削→圖形處理→蝕刻→板表面電阻焊。這種方法可以保證通孔和塞孔是平的，熱風(fēng)整平孔邊不會出現(xiàn)油爆、油滴等質(zhì)量問題，但此工藝需要一次性加厚銅，使孔壁銅厚度達到客戶標(biāo)準(zhǔn)。因此，對整個板材的鍍銅和板材研磨機的功能要求很高，以確保銅表面的樹脂被清理，銅表面清潔無污染。許多PCB工廠沒有一次銅加厚工藝，設(shè)備的功能不能滿足要求，因此該工藝在PCB工廠沒有得到廣泛應(yīng)用。

用鋁板塞住孔，然后直接篩分板面進行電阻焊

在這一過程中，使用數(shù)控鉆床將要插入的鋁板鉆入篩網(wǎng)，篩網(wǎng)安裝在絲網(wǎng)印刷機上進行插入。封堵完成后，停放時間不得超過30分鐘，采用36t篩網(wǎng)直接篩分板面進行電阻焊。工藝流程為：預(yù)處理-塞孔-絲網(wǎng)印刷-預(yù)干燥-曝光-顯影-固化。

該工藝能保證通孔油蓋良好，塞孔平整，濕膜顏色一致，熱風(fēng)整平保證通孔無錫，孔內(nèi)無錫珠，但固化后易在孔內(nèi)形成油墨上墊，導(dǎo)致可焊性差；熱風(fēng)整 后通孔邊緣起泡并滴油。這種工藝方法很難用于生產(chǎn)控制。特殊工藝和參數(shù)必須由工藝工程人員選擇，以確保塞孔的質(zhì)量。

塞孔、顯影、預(yù)固化、打磨后，在電路板鋁板表面進行電阻焊

需要塞孔的鋁板用數(shù)控鉆床鉆孔制作網(wǎng)版，安裝在輪班絲印機上進行塞孔。塞孔必須飽滿，兩端良好。然后，應(yīng)通過固化和研磨處理板材表面。工藝流程為：預(yù)處理-塞孔-預(yù)干燥-顯影-預(yù)固化-板面電阻焊。

電路板表面的電阻焊應(yīng)與塞孔一起完成，在這種方法中，選擇36t（43T）絲網(wǎng)并安裝在絲網(wǎng)印刷機上。選擇墊板或釘床。所有通孔都插在電路板的表面上。工藝流程為：預(yù)處理-絲網(wǎng)印刷-預(yù)干燥-曝光-顯影-固化。