目前的電子產(chǎn)品都以小型化、輕便化為目標(biāo)，這也對PCB線路板的要求越來越高，只有通過SMT貼片加工技術(shù)才能實(shí)現(xiàn)PCB的輕便、小型化。

而在smt貼片加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性更是關(guān)乎電子產(chǎn)品的質(zhì)量，那么要如何判斷焊點(diǎn)質(zhì)量的好壞呢?對此，pcb電路板加急焊接小編就為大家介紹smt貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查方法：

良好的SMT貼片加工焊點(diǎn)，外觀應(yīng)該符合一下幾點(diǎn)：

1、焊點(diǎn)表面應(yīng)該完整而平滑光亮，不能凹凸不平。

2、焊料與焊盤表面的潤視角以300以下為好，大不超過600。

3、元件的高度要適中，焊料要完全覆蓋焊盤與引線焊接的部位。