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pcb電路板加急焊接

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PCB線路板焊接技術(shù)要點

發(fā)布日期:2016-11-14 作者: 點擊:

焊接技術(shù)的好壞從一定程度上影響到線路板是否能制作成功。下面pcb電路板加急焊接技術(shù)員就為大家介紹PCB線路板焊接技術(shù)要點是什么?


pcb電路板加急焊接


1、焊接方法


在焊接元件之前,需要對元件進行清潔及鍍錫,保證元件無污垢,能焊牢。在焊接時,則需要控制好焊接的溫度和焊接的時間,這樣才不會導(dǎo)致焊點粗糙易松動,也不會讓元件過熱而損壞元件。


2、焊接外觀


焊接點上的焊錫數(shù)量不能太少,太少了焊接不牢,機械強度差。而太多容易造成外觀雜亂而內(nèi)部未接通。焊錫應(yīng)該剛好將焊接點上的元件引腳全部浸沒,輪廓隱約可見為好。另外還要注意烙鐵和焊接點的位置。


3、焊錫和助焊劑


選用低熔點的焊錫絲和沒有腐蝕性的助焊劑,比如松香,不宜采用工業(yè)焊錫和有腐蝕性的酸性焊油,盡量采用含有松香的焊錫絲,使用起來非常方便。


4、電烙鐵的選擇


電烙鐵的選擇主要是看它的功率,一般電烙鐵的功率有20W 25W 30W 35W 50W 等,如果pcb線路板要求焊點面積較大的話,所選用的電烙鐵功率也應(yīng)該大些,這樣焊點的散熱速度也快,通常在制作過程中選用30W左右的功率比較合適。


5、焊接后檢查


在焊接全部完成之后,則需要檢查整體焊接情況,如有無漏焊、虛焊以及由于焊錫流淌造成的元件短路等。發(fā)現(xiàn)有問題就需要及時處理。


本文網(wǎng)址:http://wholesales.com.cn/news/391.html

關(guān)鍵詞:pcb電路板加急焊接,焊接技術(shù),焊錫

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