PCB在制造完成之后，都有一個保質(zhì)期，pcb電路板加急打樣超過這個保質(zhì)期就需要對PCB進(jìn)行烘烤，要不然容易使PCB在SMT上線生產(chǎn)時，產(chǎn)生PCB爆板的問題。

PCB爆板，這是一種常見的品質(zhì)可靠性缺陷，其成因相對比較復(fù)雜多樣的，在電子產(chǎn)品焊接工藝中，焊接溫度的增加情況下，發(fā)生爆板的機(jī)率越大，產(chǎn)生爆板原因，主要是基板耐熱性不足，或生產(chǎn)工藝存在某些問題，如操作溫度偏高或受熱時間偏長等。

造成覆銅板爆板主要原因如下是基板固化不足，基板的耐熱性就降低，覆銅板在PCB板加工過程或受到熱沖擊時，就容易出現(xiàn)爆板?；骞袒蛔阍蚩赡苁菍訅哼^程保溫溫度偏低，保溫時間不足，也有可能固化劑的量不足。

從這幾方面進(jìn)行解決：

①基板吸潮：基板在存放過程如果保管不好，造成基板吸潮，在PCB板制程水分釋放也很容易造成爆板，印制線路板廠對于開包而未用完的覆銅板，應(yīng)當(dāng)重新包裝，減少基板吸濕。

對于多層印制電路板壓制，半固化片從冷基庫中取出以后，應(yīng)在上述空調(diào)環(huán)境中穩(wěn)定24小時以后，才可裁切及與內(nèi)層板進(jìn)行疊合。完成疊合以后需在一個小時以內(nèi)送入壓機(jī)進(jìn)行壓合，以防止半固化片因露點及其它因素吸潮，造成層壓產(chǎn)品的白邊角、氣泡、分層、熱沖擊時爆板質(zhì)量問題產(chǎn)生。

當(dāng)疊出送入壓機(jī)以后，可先行抽氣，再閉合壓機(jī)，這對減少潮氣對產(chǎn)品的影響，很有好處。

②基板Tg偏低：當(dāng)用Tg比較低的覆銅板，生產(chǎn)耐熱要求比較高的線路板時，因為基板的耐熱性偏低，就容易出現(xiàn)爆板問題。當(dāng)基板固化不足，基板的Tg也會降低，在PCB板生產(chǎn)過程也容易出現(xiàn)爆板問題或者基板顏色變深發(fā)黃。這種情況在FR-4產(chǎn)品上經(jīng)常碰到，這時需要考慮是否采用Tg比較高的覆銅板。

雖然烘烤是改善爆板的較佳方法，但是烘烤不但浪費時間，也浪費設(shè)備與人力，而且PCB烘烤之后Tg值會下降也是問題，比較好的方法是從PCB板材的選擇及制程就開始管控吸水的條件。

1.板材本身如果有極性，就容易吸水。盡量選用不會吸水的樹脂來防止板材吸水。

2.可以選用開(扁)纖布。減少樹脂與玻璃纖維介面的空隙，以降低容易藏水的可能性。（下面的圖片只是示意圖，并不是真正的玻纖布，基本上由經(jīng)緯兩股材料交錯編織而成，經(jīng)緯的交錯間如果有空隙，就容易藏水分，所以一般會以透氣性來檢查其密合度，密合度越好，透氣度越小，越不容易藏水，對高頻的電路板也比較沒有耗損及訊號不等一的問題。）