武漢pcb電路板SMT貼片加工焊接裂紋的原因有哪些？小編為大家整理本文供大家參考。

1、PCBA焊盤(pán)和元件焊接面的滲入不符合加工要求。

2、助焊膏的使用不符合加工標(biāo)準(zhǔn)。

3、焊接和電工等級(jí)的各種原材料的熱膨脹系數(shù)不匹配，點(diǎn)焊時(shí)冷凝不穩(wěn)定。

4、回流溫度曲線的設(shè)置不能使錫膏中的有機(jī)化學(xué)揮發(fā)性有機(jī)化合物和水分在進(jìn)入回流區(qū)之前蒸發(fā)掉。

5、無(wú)鉛焊錫材料在SMT貼片加工中存在的問(wèn)題是高溫、高界面張力和高粘度。界面張力的增加肯定會(huì)使制冷過(guò)程中的蒸汽逸出更加困難，蒸汽也不容易排出，從而增加了裂縫的比例。因此，SMT貼片加工中的無(wú)鉛焊接存在很多氣孔和裂紋。

6、另外，由于無(wú)鉛焊接溫度比有鉛焊接要高，特別是在大型、多層板、導(dǎo)熱率高的電子器件的情況下，高值溫度通常約為260℃，且制冷冷凝與室內(nèi)溫度的溫差較大，所以無(wú)鉛焊接的接地應(yīng)力也比較大。

SMT貼片加工注意事項(xiàng)

1、SMT貼片技術(shù)人員應(yīng)佩戴靜電環(huán)檢查OK，并檢查每個(gè)訂單的電子元件無(wú)錯(cuò)誤/混雜、損壞、變形、劃傷等不良現(xiàn)象后再插入。

2、電路板的插件板需要提前準(zhǔn)備好電子材料，注意電容的極性方向正確。

3、SMT印刷操作完成后，檢查有無(wú)漏插、反插、錯(cuò)位等不良品，將好的錫成品轉(zhuǎn)入下道工序。

4、SMT貼片加工組裝操作前請(qǐng)佩戴靜電環(huán)，金屬片緊貼手腕皮膚并保持良好接地，雙手交替操作。

5、對(duì)于USB/IF插座/屏蔽罩/調(diào)諧器/網(wǎng)口端子等金屬部件，插電時(shí)必須戴上指套。

6、插入元件的位置和方向必須正確，元件平放在板面上，抬高的元件必須插入K-pin位置。

7、如發(fā)現(xiàn)物料與SOP、BOM上的規(guī)范不符，必須及時(shí)向班長(zhǎng)/組長(zhǎng)報(bào)告。

8、材料要輕拿輕放。經(jīng)過(guò)smt前工序的PCB板不能掉落，會(huì)損壞元器件。如果晶體振蕩器掉落，則不應(yīng)使用。

9、上下班前請(qǐng)整理好工作臺(tái)面，保持清潔。

10、嚴(yán)格遵守操作區(qū)域的操作規(guī)程。初檢區(qū)、待檢區(qū)、次品區(qū)、維修區(qū)、低料區(qū)的產(chǎn)品，嚴(yán)禁擅自隨意擺放。