在SMT貼片加工過(guò)程中，需要根據(jù)不同的線路板性能要求，選擇合適的SMT貼裝方式，減少勞動(dòng)力的同時(shí)，也節(jié)約成本。

武漢pcb電路板廠家技術(shù)員就來(lái)跟大家介紹下SMT貼片加工的分類(lèi)都有哪些?

1、只有表面貼裝的單面裝配

工序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接

2、只有表面貼裝的雙面裝配

工序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接

3、采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配

工序：絲印錫膏(頂面)=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

4、頂面采用穿孔元件，底面采用表面貼裝元件

工序：滴(印)膠=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接