為什么有些電路板會出現(xiàn)不同程度的翹曲？武漢pcb電路板廠家認為有以下幾個原因：

1、電路板上銅面的不平整區(qū)域會加劇PCB的翹曲

一般在電路板上會設計大面積的銅箔。出于接地的目的，有時Vcc層也設計有大面積的銅箔。當這些大面積的銅箔不能均勻分布在同一塊電路板上時，就會造成吸熱散熱不均。當然，電路板也會受熱膨脹和收縮。如果不能同時進行膨脹和收縮，就會引起不同的應力和變形。這時，如果板材的溫度已經達到Tg值的上限，板材就會開始軟化，造成長期變形。

2、電路板每一層上的過孔都會限制電路板的膨脹和收縮

現(xiàn)在的電路板多為多層板，層與層之間有類似鉚釘的過孔)，通孔分為通孔、盲孔和埋孔。有通孔的地方，板子冷脹冷縮的作用就會受到限制，也會間接造成PCB板的翹曲。

3、電路板本身的重量會導致電路板翹曲變形

一般回流焊爐會用鏈條帶動電路板前進，即以板的兩側為支點來支撐整塊板。電路板上有重物，或板子尺寸過大，會因自身重量而出現(xiàn)中間凹陷的現(xiàn)象，造成翹曲。

4、V-Cut和連接條的深度會影響面板的變形

基本上，V-Cut就是破壞電路板結構的罪魁禍首，因為V-Cut就是從原來的大板子上剪出V。由于V-Cut很容易變形。針對上述問題，我們在設計和生產時必須特別注意以下條件，才能比較好地避免電路板翹曲：

1、降低溫度對電路板應力的影響

由于【溫度】是電路板應力的主要來源，所以只要降低回流爐的溫度或減緩回流爐內電路板的加熱和冷卻速度，就可以大大減少PCB板翹曲的發(fā)生.但是，可能會出現(xiàn)其他副作用，例如焊錫短路。

2、使用高Tg板

Tg是玻璃化轉變溫度，即材料從玻璃態(tài)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度。Tg值較低的材料表明進入回流爐后板材開始軟化。速度越快，變成軟膠的時間越長，板子的變形當然也就越嚴重。使用較高Tg的板材可以增加其承受應力和變形的能力，但材料的價格相對較高。