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pcb電路板加急焊接

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  • [行業(yè)新聞] 電路板樹脂塞孔有什么需要注意的？

    電路板樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹脂因為不含銅，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB線路板鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處
    發(fā)布時間：2019-06-28   點擊次數(shù)：136

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