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pcb電路板加急焊接

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檢測(cè)PCB板有哪些注意事項(xiàng)

發(fā)布日期:2022-05-12 作者: 點(diǎn)擊:

檢測(cè)PCB板有哪些注意事項(xiàng)?pcb電路板加急焊接廠家整理八點(diǎn)供大家參考。


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1、檢測(cè)PCB板時(shí)注意烙鐵的絕緣性能

不允許使用帶電的烙鐵。需確認(rèn)烙鐵未通電,烙鐵外殼應(yīng)接地。小心MOS電路,使用6~8V的低壓電烙鐵比較安全。

2、檢測(cè)PCB板前,要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理

在檢查和維修集成電路之前,先要熟悉所使用的集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及正常電壓、波形和外圍組成的電路的工作原理。引腳的組件如果滿足以上條件,分析和檢查就會(huì)容易很多。

3、檢測(cè)PCB板不要造成管腳短路

用示波器探頭測(cè)量電壓或測(cè)試波形時(shí),測(cè)試引線或探頭不應(yīng)因滑動(dòng)而造成集成電路管腳之間的短路,并在與管腳直接相連的外圍印刷電路板上進(jìn)行測(cè)量。任何瞬間短路都容易損壞集成電路,在測(cè)試扁平封裝CMOS集成電路時(shí)必須格外小心。

4、PCB板測(cè)試儀內(nèi)阻要大

測(cè)量集成電路引腳直流電壓時(shí),應(yīng)使用內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬(wàn)用表,否則某些引腳電壓會(huì)出現(xiàn)較大的測(cè)量誤差。

5、檢測(cè)PCB板時(shí)注意功率集成電路的散熱

功率集成電路應(yīng)具有良好的散熱性,不允許在沒(méi)有散熱片的情況下工作在大功率狀態(tài)。

6、PCB板引線的檢測(cè)要合理

如果需要增加外圍元件來(lái)更換集成電路的損壞部分,應(yīng)選用小元件,布線要合理,避免不必要的寄生耦合,尤其是音頻功放集成電路與前置放大電路之間的接地應(yīng)妥善處理。

7、檢查PCB板,確保焊接質(zhì)量

焊接時(shí)確實(shí)焊接牢固,焊錫和氣孔的堆積容易造成虛焊。焊接時(shí)間一般不超過(guò)3秒,內(nèi)熱式烙鐵功率25W左右,焊接好的集成電路要仔細(xì)檢查,用歐姆表測(cè)量管腳之間是否有短路,確認(rèn)無(wú)焊錫粘連后再通電。

8、檢測(cè)PCB板時(shí)不要輕易判斷集成電路的損壞情況

不要輕易判斷集成電路是否損壞。因?yàn)榇蠖鄶?shù)集成電路是直接耦合的,一旦某個(gè)電路出現(xiàn)異常,可能會(huì)引起多次電壓變化,而這些變化不一定是集成電路損壞引起的。當(dāng)數(shù)值一致或接近時(shí),并不一定意味著集成電路是好的,因?yàn)橛行┸浌收喜粫?huì)引起直流電壓的變化。


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