制造埋盲孔多層pcb非常困難。這種板的生產(chǎn)過程可以評(píng)估pcb電路板加急焊接工廠的總體過程水平，設(shè)計(jì)能力，經(jīng)驗(yàn)和智慧。許多工廠試驗(yàn)均不成功，通常是由以下問題引起的。

1）在多層PCB上電鍍銅的均勻性。電路表面要求5盎司，所有孔中的銅厚度≥80μm，需要使用一流的電鍍技術(shù)。為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，必須使用周期性的低電流密度，或者使用脈沖電鍍技術(shù)，使用高色散溶液。良好的增白劑，振搖，加速鍍液的循環(huán)等。為了滿足要求，每個(gè)核心板和層壓板都需要電鍍幾個(gè)小時(shí)。豎鋸中間的厚度與木板周圍的厚度不能太大，這是非常困難的。圖形上的銅鍍層厚度，電路板上的銅鍍層厚度以及時(shí)間分配也令人頭疼。

2）在PCB多層板上電鍍銅的均勻性，電路板表面要求5盎司，所有孔（埋孔，盲孔，組件孔）的銅厚度不得超過板的總厚度超出公差范圍。當(dāng)孔中的銅厚度達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，電路板的總厚度將超過標(biāo)準(zhǔn)。這個(gè)問題不容易掌握。

3）層壓。因?yàn)閮?nèi)層的每一層銅都非常厚。這對(duì)層壓過程是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。第一測(cè)試人員必須遇到諸如白點(diǎn)，氣泡，分層以及層壓后膠水流動(dòng)不均勻的問題。預(yù)浸料的選擇，層壓工藝，參數(shù)和工程設(shè)計(jì)是關(guān)鍵。

4）絲網(wǎng)印刷阻焊劑。由于由銅厚度引起的突出問題，絲網(wǎng)印刷阻焊層也是一個(gè)難題，難以油墨，并且難以填充線之間的間隙。如果沒有技術(shù)，一張打印十次八次時(shí)，仍然會(huì)出現(xiàn)跳繩，銅裸露和嚴(yán)重氣泡等問題。印刷過程，預(yù)熱，后固化時(shí)間，溫度和顯影與傳統(tǒng)過程不同。

5）工程設(shè)計(jì)。必須根據(jù)從測(cè)試失敗中學(xué)到的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)不斷修改工程設(shè)計(jì)。包括：定位孔，鉚釘孔，面板尺寸，層壓前后的比例系數(shù)，膠板，工藝面，定位系統(tǒng)，線寬增加，鉆帶設(shè)計(jì)等。

6）蝕刻?？刂茪埩翥~和線寬；內(nèi)芯板很薄，銅很厚。涂刷機(jī)，顯影和蝕刻必須適應(yīng)厚銅板的加工過程。

7）內(nèi)部芯片為0.1mm厚2oz銅箔。外包很困難，需要自己定制或按要求。