PCB板制程中阻焊曝光、顯影工序，是將絲網(wǎng)印刷后有阻焊的PCB板。pcb電路板加急打樣小編用重氮菲林將PCB板上的焊盤(pán)覆蓋，使其在曝光過(guò)程中不受紫外線的照射，而阻焊保護(hù)層經(jīng)過(guò)紫外光照射更加結(jié)實(shí)的附著在PCB板面上，焊盤(pán)因沒(méi)有受到紫外光照射，可以露出銅焊盤(pán)，以便在熱風(fēng)整平時(shí)上鉛錫。

線路板曝光的目的是通過(guò)紫外光照射和菲擋，菲林透明的地方和干膜發(fā)生光學(xué)聚合反應(yīng)，即在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的體型大分子結(jié)構(gòu)。菲林是棕色的地方，紫外光無(wú)法穿透，菲林不能和其對(duì)應(yīng)的干膜發(fā)生光學(xué)聚合反應(yīng)。曝光一般在自動(dòng)雙面曝光機(jī)內(nèi)進(jìn)行。

曝光有線路曝光和阻焊曝光兩種。作用都是通過(guò)紫外光的照射，使受到照射的局部區(qū)域固化，再通過(guò)顯影以便形成線路圖型或者阻焊圖形。

菲林是棕色的地方，紫外光無(wú)法穿透，菲林不能和其對(duì)應(yīng)的干膜發(fā)生光學(xué)聚合反應(yīng)。曝光一般在自動(dòng)雙面道曝光機(jī)內(nèi)進(jìn)行。

阻焊曝光的過(guò)程一樣，在線路板上涂上感光漆，然后將需要焊接的地方在曝光時(shí)遮擋住，使得在顯影后焊盤(pán)露出來(lái)。