隨著電子技術的發(fā)展和進步，pcb線路板在制作材質上也出現(xiàn)了多種多樣，具有著不同的性能特點，能滿足不同行業(yè)的制作要求。對于很多用戶來說pcb線路板有多少種材質，并不清楚，下面武漢pcb電路板技術員就為大家整理介紹：

1、按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型和非阻燃型兩類板。

隨著對環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃CCL”。而從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。

2、按照覆銅板的厚度可以分為厚板和薄板。

一般板厚范圍在0.8～3.2mm(含Cu)之間的環(huán)氧樹脂覆銅板稱為厚板，小于0.8mm的環(huán)氧樹脂覆銅板，則是薄板(IPC標準為0.5mm)。環(huán)氧玻纖布基覆銅板的厚度0.8mm以下薄型板可適用于沖孔加工，并且它還可作為多層板制作中所需的內芯板材。

3、按覆銅板不同可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。

通常剛性覆銅板采用間歇式層壓成型的方式。撓性覆銅板大量使用的是在聚酰亞胺或聚酯的薄膜上覆以銅箔而構成。其成品很柔軟，具有優(yōu)異的耐折性。近年在帶載式半導體封裝(TBA)等的發(fā)展下，為配合它對有機樹脂帶狀封裝基板的需要，還出現(xiàn)了環(huán)氧樹脂—玻纖布基、液晶聚合物薄膜等薄型覆銅箔帶形態(tài)的產品。

4、按所采用不同的增強材料可分為玻璃纖維布基覆銅板，紙基覆銅板，復合基覆銅板。

常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、FR-5)，它是目前比較廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞醚樹脂(PPO等。