就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以比較主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等。這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。

對于低頻模擬電路，武漢pcb電路板廠家小編認為地線閉合后的工頻干擾是從空間感應到的，這是無論如何也仿真和計算不出來的。如果地線不閉合，不會產生地線渦流，beckhamtao所謂“但地線開環(huán)這個工頻感應電壓會更大。

覆銅需要處理好幾個問題：一是不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。

敷銅上打過孔而且是大量的密集的（幾個毫米就一個）的原因不是為了散熱，而是為了降低阻抗，在高頻電路中，銅的感抗是驚人的?。∮羞@樣一個事實：1個厘米左右的10mil的銅線工作在200mhz時，其感抗可高達幾個歐姆！！對于布線有所了解的人知道有“共地線阻抗“一說。

當電路工作在高頻時，敷銅就是較大的共地線如不處理就會產生很大影響，但是敷銅又是一種很有效的電磁屏蔽的方法。所以在實際中我們就采用大量打過孔的辦法解決電抗的問題。或許有人還不能理解為什么多打過孔會改善，要仔細分析起來很麻煩，因為打過孔對板子的電器性能影響很大，影響分布電容，板間電容等等參數，打個不合適的比方吧，打兩個過孔就好像把正反的兩的電阻并聯起來，其等效阻抗不就小很多？（這只是打比方，不要當真）